根據英國金融時報（FT）報導，軟銀集團旗下晶片設計公司安謀（ARM）正在打造自己的半導體產品（晶片），以展示其產品製造方面的能力。今年底前，ARM將在納斯達克進行首次公開募股（IPO）。因此，該公司目前正想方設法吸引新用戶，以推動業績增長。
報導引述知情人士稱，ARM將與製造夥伴合作開發這款新的半導體產品。ARM以前主要將晶片的藍圖設計出售給晶片製造商，而非參與半導體本身開發和生產。是為了向更廣泛的市場展示其晶片設計的力量和能力。雖然ARM此前也曾與三星電子和台積電等夥伴製造過一些測試晶片，但主要目的是讓軟體開發商熟悉新產品。
此次卻有所不同，多位業內高管向媒體表示，ARM這一次的行動始於大約半年前，是有史以來進行最有誠意的一次晶片製造。知情人士稱，ARM還組建了一個新的解決方案工程團隊，來執行這項工作，並將該產品的目標客戶定位在晶片製造商，而不是軟體開發商。
該工程團隊將領導原型晶片的開發，未來將用於移動設備、筆記本電腦和其他電子產品等。團隊由晶片行業資深人士Kevin Kechichian領導。Kechichian今年2月加入ARM的最高管理團隊，之前曾在晶片製造商恩智浦半導體和高通任職，負責過高通公司旗艦晶片「驍龍」處理器的研發。
ARM製晶片之舉也引發半導體行業的擔憂。一些業內人士擔心，如果ARM製造出的晶片足夠優秀，將來就可能在市場上出售，從而成爲其一些最大客戶的競爭對手，比如聯發科或高通。據稱，ARM目前還沒有出售或授權這些產品的計劃。而這些產品商處於原型階段。ARM對此拒絕評論。
ARM近期採取的一系列新舉措，都是爲了在IPO之前向潛在投資者展示自己的潛力。上個月有報導稱，ARM計劃調整其商業模式，以提高其晶片設計的價格，希望在今年的IPO之前提高公司營收。
知情人士稱，ARM計劃不再根據晶片的價值向晶片製造商收取使用費，而是根據設備的價值向設備製造商收取使用費。這代表對於所銷售的每一種晶片設計，ARM都將賺到比之前多出幾倍的費用，因智慧型手機的平均價格要比晶片貴得多。
