星期五, 8 11 月



即便晶圓代工產業盛況不再、面臨價格大跳水,臺積電和聯電卻在這逆勢中盯上了22/28nm。(圖/報系資料照)

即便晶圓代工產業盛況不再、面臨價格大跳水,臺積電和聯電卻在這逆勢中盯上了22/28nm。(圖/報系資料照)

今年下半年,不斷緊縮的終端市場給原本就有些不景氣的半導體產業帶來了沉重一擊,受到晶片高庫存等影響,有IC設計業者透露,明年首季晶圓代工成熟製程將迎來報價修正以來最大降幅,價格最高下降逾一成,並且不僅願意降價的廠商增加,整個產業還有著朝全面性降價發展的趨勢。

然而,即便晶圓代工產業的滿載盛況已經不復存在,成熟製程還面臨價格大跳水,臺積電和聯電代工雙雄卻依舊在這逆勢中盯上了22/28nm。整體來看,無論是聯電還是臺積電,擴產的主要原因還是為了滿足未來的需求。比如,聯電預計投資金額達新臺幣324.1億元,持續擴增南科晶圓12A廠P6廠區、新加坡P3廠的28nm製程。

其實,聯電對於這兩大廠區的擴產也算是早有規劃,在今年5月底,聯電宣佈在新加坡建廠,當時消息顯示,此次總投資高達逾1450億元新臺幣,預計2024年底進入量產,首期月產能將達3萬片。而南科晶圓P6廠更是於去年就宣佈投資新臺幣1000億元,配備28nm生產機臺。

臺積電近期關於在德國建廠的傳言愈演愈烈,據Digitimes報導,臺積電將宣佈在德國建廠計劃,目前規劃也是28/22nm,面對現下如此低迷的市場環境,臺積電多次強調,除暫緩高雄7nm擴產外,其餘擴產計劃如期進行,而如期進行的擴產中就包括了上述相關擴產計劃。

而能夠讓代工雙雄不懼低迷時期,選擇巨資擴產,蘋果或許是最大推手。雖然當前以手機為首的消費電子市場風光不再,但蘋果的魅力依舊不容小覷。在臺積電逆勢增長的三季度財報中,智能手機就超越了HPC成為了第一大主力軍,並且消息指出,蘋果仍是臺積電第三季度智能手機營收的最大貢獻者。

據日經報導,SONY考慮日本熊本縣臺積電晶圓廠附近,建立新晶圓廠生產智能手機圖像傳感器,就近向臺積電採購芯片。這一舉措不僅強化了蘋果、SONY、臺積電三方合作,對於臺積電來説,也是與客戶關係更為緊密的一步。

自2015年,Apple Watch發佈至今,可穿戴裝置業務已經佔蘋果銷售額的10%以上,蘋果也在加緊研發AR/VR等混合現實頭戴裝置,雖然元宇宙遠不及去年那麼火熱,但從目前來看,虛擬現實依舊大勢所趨。

就在本月初,據媒體援引知情人士的話説,蘋果計劃最早在明年推出AR/VR頭戴裝置新品,同時推出專用操作系統和第三方軟件應用程序商店。未來隨著這項技術日漸成熟,很有可能會走向28nm製程,屆時或許會給28nm帶來新一輪的春天。

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