半導體廠台亞（2340）總經理衣冠君今（22日）於法說會上表示，看好市場對於第三代半導體需求急迫性，將由台亞及旗下子公司積亞半導體分別投入矽基氮化鎵（GaN on Si）及碳化矽半導體功率元件（SiC）產品相關規劃，預計2023年下半年即可開始試機、試產，提供產品驗證，目標在2024年開始貢獻營收。
台亞指出，今年全球主要經濟體因抑制通膨而陸續升息，加上俄烏戰事未解、美中科技戰再起、中國大陸的清零防疫政策衝擊供應鏈需求，使得今年客戶端庫存仍居高，迫使消費性與家電市場終端客戶拉貨動能疲弱，下單轉趨保守，但預期2023年全球經濟將逐漸緩慢復甦。
衣冠君表示，因國際淨零碳排政策驅使下，全球即將迎來新能源世代的轉換，而第三代半導體具備高耐溫、高耐壓、開關速度及導熱良好的特性，此優勢將可顯著提升AC-DC，DC-DC電源轉換的效率，落實更貼近於周遭生活產品諸如電源供應器、高階NB適變器（Adapter）、大瓦數快充、馬達、電動車電池充電器（On Board Charger）車用逆變器，太陽能、不斷電系統（UPS）、5G通訊、風力發電等應用。
台亞董事會已通過2023年於矽基氮化鎵（GaN on Si）產品將投入約16億資本支出，積極投入半導體功率元件的生產，這也將是台亞未來能持續成長、迎來新商機的重要關鍵。
