大銀微系統（4576）18日召開線上法說會，董事長卓秀瑜表示，受到中國封控、俄烏戰爭持續、中美貿易戰及半導體需求下修等影響，第四季、明年第一季營運非常挑戰，明年將推多款新品，盼可抵銷部分大環境利空因素，目標營運持平今年。
大銀第三季合併營收7.96億元，年減5.18%，季減8%，為同期次高，下滑主要為面板及部分半導體需求下滑，毛利率為34.1%，較上季下滑1個百分點，營業利益7700萬元，季減29%，年減32%，匯兌收益近2000萬元挹注，稅後淨利8200萬元，季減29%，年減20%，每股盈餘從去年同期0.81元降至0.55元。累計前三季稅後淨利2.8億元，每股盈餘為2.34元。
大銀資本支出5000萬元為產線升級，2023年會興建新廠房，估計支出將達7.5億元，主要因應新竹鳳山土地6.8億元，預計12月開始建廠，2025年年初完工，將作為電機產品研發生產基地，希望透過地利之便，吸引新竹高階機電研發人才。
訂單能見度部分，卓秀瑜指出，微米奈米級定位系統已達明年第二季，精密運動控制元件則達第一季；長約客戶方面，元件部分，應用在電動車的工具機客戶下單到明年 6 月，定位系統的半導體廠商則到明年年底。
卓秀瑜表示，受部分的大環境利空因素影響，第三季半導體拉貨需求有下修，預期第四季及明年第一季會非常挑戰。也提到大銀未來將推出多款新產品，包括明年上半年推出兩項新品，盼成為業界最高精度產品，明年以與今年持平為目標。預計2023年就會有營收貢獻，可望挹注1億元。
新品方面，卓秀瑜指出，上半年將推出高精度磁性尺與大中空直驅馬達，大中空直驅馬達在10月的國內工具機展及近期落幕的日本國際工具機展（JIMTOF），廣受客戶關注，需求可期，下半年也有可支援 3 種通訊協定的驅動器 E2 加入，有助提升毛利率。
