載板三雄明明公司業績持續創高，今年卻成了法人提款機，股價跌跌不休，投資人此時可逢低買進？還是忍痛賣出持股？「三雄股價近期均已站穩月線」、「受惠新台幣走貶及高階晶片需求仍旺」，法人及分析師多樂觀以待，還可留意先進封裝概念股。
華冠投顧分析師劉烱德指出，從籌碼面觀察土洋法人及主力持股狀況，載板三雄呈現出3大法人拚命賣，主力大戶持股也一路降，唯獨散戶一面倒看好，「十月底近期股價已重新站穩月線之上，築出短期雙腳底部，但上方遭遇季線下彎反壓，需要進一步表態價量突破才有續漲的可能。反之，則應提防回測底部是否有撐，以等候下一次上攻機會。」
劉烱德指出，三雄短線支撐及壓力區，南電短線支撐107元，短線壓力 127元，目前季線反壓在135.46元。景碩短線支撐87元，短線壓力108元，目前季線反壓在111.43元。欣興短線支撐106.5元，短線壓力129元，目前季線反壓在135.46元。
此外，外資近日提出兩大利多買進論點，一是台幣匯率走貶，有助載板三雄第三季獲利持續走高。二是認為高階晶片需求仍持續暢旺，且ABF載板需求不受全球通膨影響持續看俏。
永誠國際投顧分析師楊惠宇表示，儘管大環境不佳，但載板三雄還是持續繳出好成績，主要在於先進製程的載板填補了成熟製程載板的缺口，而近兩年ABF載板會好大，主要原因除了雲端及處理器需要更高效能外，5G手機的掘起也是一大功臣。
「整體ABF缺口高峰落在去年，之後就會開始逐年下滑，前年缺口30%、今年25%，至於明年則會降至20%，不過儘管缺口下降，但還是處於出貨成長狀態。」楊惠宇分析。
楊惠宇表示，若以三雄明年獲利來推估，目前本益比為9-10倍，符合目前大盤平均水準，但畢竟股價己跌深加上今年還是獲利良好，股價底部有撐，第四季也有機會走出小反彈行情，以半年線為壓力標準。
另外，IC載板是半導體先進封裝的關鍵零組件，劉炯德建議，可留意載板三雄股價表現的同時，投資人也可以進一步留意先進封裝相關概念股，如日月光，京元電子，南茂、頎邦、矽格、力成。
