星期六, 23 11 月



半導體景氣下行延燒矽晶圓(圖/報系資料照)

半導體景氣下行延燒矽晶圓(圖/報系資料照)

半導體市況急轉直下,已影響至最上游的矽晶圓材料領域。業者透露,近期8吋矽晶圓市況率先反轉,而且是急速下滑,後續12吋矽晶圓產品也難逃衝擊,環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)等台廠警戒。

台股26日半導體業類股表現疲軟,早盤環球晶(6488)失守400元大關,股價創近2年來新低價。市場消息指出,半導體類指數景氣下行,近5日下跌5.44%,櫃買指數下跌3.52%,產業指數無明顯表現。

其中,合晶8吋矽晶圓產品比重最高,恐率先感受市況波動,環球晶、台勝科也將逐步受影響。受半導體市場需求轉弱衝擊,專業人士指出,有部分矽晶圓廠商已同意一些下游長約客戶的要求,可延後拉貨時程。

矽晶圓原本是近期半導體市況轉疲下,接單仍相對穩健的領域,如今卻開始出現「豬羊變色」、景氣瞬間反轉的狀況,凸顯整體景氣修正狀況比預期嚴重,以至於連最關鍵的材料拉貨動能都受影響。

專業人士透露,近期8吋矽晶圓市況突然驟降,估計後續可能蔓延到12吋記憶體用矽晶圓,再延伸到12吋邏輯IC應用,預期客戶端於第4季到明年第1季將進行庫存調整。

目前3大矽晶圓台廠,環球晶與台勝科主攻12吋與8吋產能,長約比重較高,約有八成以上的水準;合晶的長約比重約三成,主要集中於8吋產能,該公司另有6吋與剛起步的12吋產能。

業界人士認為,矽晶圓市況逐漸開始受到影響,後續二、三線廠遭受的衝擊可能大於一線大廠。對於市場變化,因應碳化矽快速成長、技術也提升的很快,環球晶決定新增製造設備項目,規畫自行設計生產碳化矽長晶爐設備,預計需2年時間開發。

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