鴻海預告車用相關半導體布局重大突破，將會在10月18日的「鴻海科技日」展示成果。（圖／報系資料照）
鴻海（2317）集團在去年以25.2億元取得旺宏竹科6吋晶圓廠，主攻碳化矽元件晶圓製造，目前已生產出第一顆碳化矽（SiC）元件，正在進行車規認證，為集團半導體與未來電動車關鍵料源掌握邁大步。
鴻海集團近年來積極發展電動車，並在今年5月與國巨集團一起合資的國創半導體參與富鼎私募，成為富鼎持股接近三成的最大股東，希望藉由富鼎在車用關鍵的MOSFET產品線擁有上千個規格產品優勢，衝刺車用半導體布局。
另一方面，鴻海投資的碳化矽晶圓廠「盛新材料」未來也將扮演關鍵角色。盛新是台灣少數可同時生產6吋碳化矽導電型（N-type）及6吋半絕緣型（SI）晶圓基板廠；在高品質長晶領域方面，盛新憑藉自有技術優勢，與鴻海在碳化矽供應鏈形成優勢互補，為集團量產電動車出貨所需的半導體關鍵元件料源增添龐大屏障。
另外，鴻海近期也攜手印度跨國集團Vedanta，與印度古吉拉特邦簽署晶片和面板工廠的合作備忘錄，該案總投資規模高達200億美元（約新台幣6,200億元）。外界預期，雙方將設立12吋晶圓廠，生產28奈米晶片，為鴻海集團的車用半導體版圖再下一城。
富鼎協助鴻海集團擴大車用半導體元件能量，同時也為自身碳化矽產品迎來龐大出海口，更與鴻海研發團隊共同開發IGBT產品，希望未來能發酵貢獻。而鴻海目標在2025年全球電動車市占率要到5%，營收規模達1兆元，每年出貨量約50萬至75萬輛。
