英特爾與聯發科今晚共同宣布將合作晶圓代工。（圖／聯發科提供）
近年積極搶攻晶圓代工市場的英特爾，與台灣晶片大廠聯發科今（25）日由雙方共同宣布，將建立策略合作夥伴關係，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services, IFS）的先進製程製造晶片，在業界投下一顆震撼彈。
聯發科將使用英特爾的製程技術，為一系列智慧終端產品製造多種晶片。以經過生產驗證的3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，IFS提供廣泛的製造平台，針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行最佳化。
IFS總裁Randhir Thakur表示，聯發科每年驅動超過20億台智慧終端裝置，是IFS在進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴，「英特爾擁有先進的製程技術和位於不同區域的產能資源，可以協助聯發科交付下一波10億個跨多元應用的連網裝置。
聯發科平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢表示，繼與英特爾在5G 數據卡的合作後，進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。藉由英特爾在產能擴張上的承諾，可為聯發科技尋求並打造多元的供應鏈帶來價值。
由於聯發科一向被視為台積電的緊密合作夥伴，因此外界也視為英特爾挖了台積電牆角。不過，聯發科強調，在高階製程上將持續與台積電維持緊密夥伴關係，沒有改變。
