在台積電、三星等廠商合力之下，高頻寬記憶體和先進封裝兩大關鍵技術產能荒有望提前結束，輝達晶片供應難題也將緩解。（圖／unsplash）
在台積電、三星等廠商合力之下，高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝兩大關鍵技術產能荒有望提前結束，產能瓶頸可望較業界預期提早一季至半年，於明年首季打開。輝達（Nvidia）晶片供應難題也將緩解，使得先進封裝所需記憶體供給增加，圖形處理器（GPU）產能即將迎來拐點。
據報導，三星將加入輝達HBM3供應鏈，緩解此前SK海力士（SK Hynix）一家獨大導致的HBM3供應難題。HBM3是目前最先進的記憶體晶片技術，主要用於輝達旗艦GPU H100。
此外，輝達的先進封裝供應商台積電也通過更改設備、加強外部合作等方式，進一步擴大先進封裝產能。疊加外部需求方變更設計、調整訂單等因素，台積電有望在明年首季突破先進封裝產能瓶頸，比業界預期提早一季至半年。
台積電今年9月時表示，認為CoWoS封裝供應短缺需要大概18個月才能緩解，可能拖累輝達GPU的供給。輝達此前在業績電話會上也證實，已認證其他CoWoS先進封裝供應商的產能作為備案。如今先進封裝產能荒可望提前告終，代表輝達AI晶片供應難題也將緩解。
除了兩大供應商擴產，輝達的主要客戶雲端服務廠商，也陸續變更設計以減少部分先進封裝用量，加上部分重複下單客戶刪除訂單，也是令GPU產能即將迎來拐點的關鍵因素。業內人士預計，先進封裝產能問題緩解後，從半導體上游傳導到下游系統與零組件預期約需三個月，預計有利相關配套零件大廠供應出貨逐季攀升。
