美國規劃明年1月組團赴台，協助台廠業者了解晶片禁令最新細節。（圖／報系資料照）
美中科技戰僵持不下，美國拜登政府今年10月擴大對中國出口晶片管制。經濟部官員證實，美國規劃組團赴重點國家辦理國際會議。由於台灣是半導體產業重鎮，為協助台廠業者了解規範，預計明年1月在新竹、台南科學園區舉辦會議，向半導體材料製造、IC設計和設備等業者說明禁令最新細節，避免誤踩紅線。
美國10月17日更新出口管制禁令，縮緊對中國出口半導體相關產品等規範，以彌補晶片禁令自去年底實施以來的關鍵漏洞，避免中國獲得先進晶片製造工具與技術，若違反美國管制規定，企業未來產品出口至美國及金流等業務活動方面皆會受影響。
經濟部官員表示，美國晶片禁令目前仍在預告期，更新的細節很多，將協助美方聯絡使用美國技術的台灣業者，規劃在新竹科學園區與台南科學園區召開說明會。透過說明會可以讓美國政府官員與半導體製造、IC 設計、材料和設備等業者直接溝通、面對面確認，現場也會提供問答 Q&A，避免台灣廠商未來誤踩貿易紅線。
經濟部官員說明，我國業者需注意兩種出口管制，一種是國內針對戰略性高科技貨品的規範實體清單，配合瓦聖納協定（Wassenaar Arrangement）針對有武器擴散風險的國家地區進行防堵，更新軍商兩用清單，但軍商兩用變成軍用的影響範疇較小，對業者影響程度較低。
官員補充道，美方組團赴各國與相關業者釐清疑義，台灣由於掌握先進半導體關鍵製造技術，因此是重點國家之一。美方預計明年1月訪台舉辦相關會議，也會赴他國辦理會議，包括日本、韓國等半導體材料供應、設備大國。
