半導體封測族群本周將陸續召開法人說明會。（圖／報系資料照）
半導體封測族群本周將陸續召開法人說明會，周二為（24日）記憶體封測大廠力成集團（6239），緊接著26、27日是封測龍頭日月光投控（3711）和精測（6510）、IC設計大廠聯發科（2454）等。除了關注科技業者對第四季和明年營運展望，市場更聚焦先進封裝在人工智慧（AI）晶片布局、以及AI晶片帶動光通訊矽光子和共同封裝光學元件（CPO）進展。
AI晶片引起先進封裝需求強勁，其中台積電（2330）占絕大部分產能的CoWoS供不應求。總裁魏哲家在日前的法人說明會中表示，CoWoS仍受限供應商本身 的產能限制，續規劃2024年底CoWoS產能倍增的目標。
除台積電外，日月光投控、艾克爾（Amkor）、聯電（2303）等廠商，也卡位CoWoS封裝製造。日月光投控旗下日月光半導體也推出整合6項先進封裝技術的跨平台整合設計工具FOCoS-Bridge，可以整合多顆特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體，鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。
除了FOCoS-Bridge，日月光半導體還布局扇出型堆疊封裝（FoPoP）、扇出型基板上晶片封裝（FoCoS）、扇出型系統級封裝（FoSiP）、2.5D和3D IC封裝、以及矽光子等技術，因應AI晶片先進封裝需求。法人評估，日月光投控明年下半年共同封裝光學元件業務可逐步攀升，接單動能將在2025年顯著升溫。
在晶圓測試端，本土法人指出，今年第二季開始，京元電大幅擴充AI晶片測試產能，也受惠CoWOS先進封裝產能開出所需的測試量，預估今年AI相關業績 占京元電整體業績比重可提升至7%，明年占比估提升 至10%。
此外，鴻海（2317）集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY（6451）近年來積極布局矽光子晶片CPO製程技術，日前市場傳出CPO產線400G部分已接獲接單，並在今年底前量產，至於800G部分則是明年量產，看好2025年起獲AI伺服器大量採用。
