美國火速通過晶片法案，後續發展仍待觀察。（圖／翻攝自Chuck Schumer臉書）
研究機構TrendForce（集邦）表示，上週參眾議院已火速通過《美國晶片法案》，正式進入最後程序，總統簽署後即正式生效，由於法案提出附加限制條款，擬針對獲美國國家補貼的公司，限制獲補助期間不得在中國投資28奈米以下製程技術，台積電（TSMC）與三星（Samsung）是唯二同時於美國、中國投資設廠的半導體公司，因此法案將如何限制兩家業者於中國投資將須持續關注。
據TrendForce研究預估，以全球各區域12吋約當產能來看，至2025年，台灣占比約43%，接續為中國27%、美國8%、韓國12%；7奈米（含以下）先進製程產能方面，至2025年台灣占比約69%、韓國18%、美國12%、中國1%。相較2022年的格局，顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比，而中國則以成熟製程為主軸。
因為疫情所導致的晶片供應鏈斷鏈，持續刺激各區域經濟體更加重視半導體自主性議題，美國除透過晶片法案積極培植國內產線外，更頻頻藉由附加限制條款，配合疫情前即已執行數年的實體清單禁令，欲提高對中國半導體制裁的強度與深度以抑制其發展。
從晶圓代工端來看，台積電與三星近期赴美投資設廠以奈米先進製程為主，而在中國擴產活動則大多為28奈米（含）以上成熟製程。
中國晶圓代工業者在既有設備限制下亦較積極於擴充成熟製程產能，根據TrendForce統計，2022~2025年中國12吋約當產能占比，將自24%成長至27%，成長幅度居各區域之冠；但若僅觀察先進製程（7奈米及以下）方面，2022~2025年則以美國增加幅度最高，預估市占至2025年將成長至12%。
