市調研究單位Omdia表示，大尺寸面板驅動IC第二季價格持續走跌，預期第三季在客戶需求較弱下仍將供過於求，價格恐小幅下跌，最快第四季有機會止跌。手機面板驅動IC方面，整合面板驅動暨觸控單晶片（TDDI）第一季價格已跌回疫情前的水準，但成本仍高於疫情前，導致部分業者連續幾季虧損。
在手機用小尺寸驅動晶片TDDI部分，今年第一季售價跌回新冠疫情前，且因晶圓代工與封測代工價格高，致使設計業者成本也比疫情前高。TDDI供應商今年3月開始醞釀漲價，向二手機市場漲價成功，但需求差且力道不足，4月下旬價格又回跌，預期今年產品價格可能持平或緩慢下跌。
至於大尺寸面板驅動晶片部分，第二季價格依舊呈現走跌趨勢，因終端需求不振，第三季晶片設計業者因平衡投片成本，而增加對晶圓代工業者的投片量，導致市場恐依舊處於供給過剩的狀態下，因此預期第三季價格還是會繼續小跌，最快第四季也許有機會止跌。
在主動式有機發光二極體（AMOLED）方面，由於市場依然供應過剩，預期產品價格可能持續下跌。
