TrendForce認為：未來在AI模型逐漸複雜化的趨勢下，將刺激更多的記憶體用量，並同步帶動Server DRAM、SSD以及HBM的需求成長。（圖/shutterstock）
AI伺服器出貨動能強勁帶動高寬頻記憶體（high bandwidth memory，HBM）需求提升，TrendForce研究顯示，2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士（SK hynix）50%、三星（Samsung）約40%、美光（Micron）約10%。SK海力士作為目前唯一量產新世代HBM3產品的供應商，其整體HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光則預計陸續在今年底至明年初量產，HBM市占率分別為38%及9%。
高階深度學習AI GPU的規格也刺激HBM產品更迭，2023下半年伴隨NVIDIA H100與AMD MI300的搭載，三大原廠也已規劃相對應規格HBM3的量產。目前NVIDIA所定義的DL/ ML型AI伺服器平均每台均搭載4張或8張高階顯卡，搭配兩顆主流型號的x86 伺服器CPU，而主要拉貨力道來自於美系雲端業者Google、AWS、Meta與Microsoft。
據TrendForce統計，2022年高階搭載GPGPU的伺服器出貨量年增約9%，其中近80%的出貨量均集中在中、美系八大雲端業者。展望2023年，Microsoft、Meta、Baidu與ByteDance相繼推出基於生成式AI衍生的產品服務而積極加單，預估今年AI伺服器出貨量年增率可望達15.4%，2023~2027年AI 伺服器出貨量年複合成長率約12.2%。
TrendForce調查，伺服器Server DRAM普遍配置約為500~600GB左右，而AI伺服器在單條模組上則多採64~128GB，平均容量可達1.2~1.7TB之間。以Enterprise SSD而言，由於AI伺服器追求的速度更高，其要求優先往DRAM或HBM滿足。
相較於一般伺服器而言，AI伺服器多增加GPGPU的使用，因此以NVIDIA A100 80GB配置4或8張採計，HBM用量約為320~640GB。未來在AI模型逐漸複雜化的趨勢下，將刺激更多的記憶體用量，並同步帶動Server DRAM、SSD以及HBM的需求成長。
