（圖／聯發科提供）
英特爾與聯發科今（25日）宣布建立「策略合作夥伴關係」，計畫使用英特爾先進的製程技術，為接下來一系列的智慧產品製造多種先進晶片。此協議將會讓聯發科在美、歐多一個代工新夥伴。
據悉，聯發科將採英特爾「Intel 16」製成生產，為一系列智慧終端產品製造多種晶片，以經過生產驗證的3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎。英特爾晶圓代工服務（IFS）提供廣泛的製造平台，其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性，進行了最佳化。
聯發科技術和製造營運資深副總經理蔡能賢表示，聯發科採取多元供應商的策略，因此繼和英特爾在5G數據卡合作後，進一步的在智慧裝置的晶圓製造進行合作。蔡能賢也表示，英特爾在產能擴張上的承諾，相信可為聯發科打造多元的供應鏈帶來新的價值。
