TPCA成立半導體構裝委員會。（圖／TPCA提供）
台灣電路板協會（TPCA）表示，為了加深電路板（PCB）與半導體的鏈結，協會決議成立半導體構裝委員會，同時在欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）等載板三雄支持下，包括英特爾（Intel）、日月光（2311）、工研院、西門子等指標企業及單位也紛紛加入，希望建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台，打造高階載板自主的生態系。
今年10月26日將開展的TPCA Show（電路板展）也將以IC載板為主軸，今年將有超過430家海內外知名企業品牌展出，預期在同檔期的IMPACT（國際構裝暨電路板研討會）加持下，將開啟更多產業對話。
半導體構裝委員會召集人陳河旭也指出，建構載板的高階製造自主生態系將有四大策略，包括一、鏈結國際先進技術：串聯IMPACT研討會平台，引入國際大廠台來交流，提升台灣的研發能量。
二、設備自主、材料在地化：從系統面、設計面著手促成水平與垂直整合開發、搭建驗證平台，提升台灣在地載板設備與材料附加價值。
三、成立低碳設備聯盟：產官協力打造低碳技術或解決分案之驗證場域與示範案，有效降低供應鏈的碳排放量。
四、培育高階人才：與大專院校進行產學合作，如載板學分班、優秀論文競賽、碩博士認養計畫等，以降低產學落差，充實產業人才庫。
工研院產科所研究經理江柏風表示，伺服器、車用電與工業航太等應用是半導體未來具高成長動能的市場，台灣有強大半導體產業鏈，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，載板三雄也是在國際表現上有目共睹，2021年台灣IC產業產值突破新台幣4兆元，成長率達26.7%、IC載板成長率更高達33.1%，今年IC與載板產業產值也雙雙交出雙位數成長。
