日月光半導體（3711，紐約證交所代碼：ASX）今（14）日宣布位於高雄的先進晶圓級封裝廠，獲選世界經濟論壇（WEF)全球燈塔工廠(GLN)；該廠在整個運營過程規劃佈署工業4.0技術，將AI人工智慧技術應用於製程提升良率與生產排程正確性，藉此產能增加 67%並且訂單交期縮短39%。
半導體封裝製程日趨複雜及市場供需快速轉換，日月光高雄先進晶圓級封裝廠，相較於傳統IC晶片封裝，晶圓級先進封裝製程超過100 道。
日月光高雄廠資深副總王頌斐表示：「我們非常榮幸能加入全球燈塔工廠132 家領先公司的行列。 在日月光，提升我們的競爭力和把握多元領域的機會，是我們追求卓越製造的核心，作為半導體產業領導廠商，我們率先制定智慧製造藍圖，優化並最佳化工業4.0技術的應用。希望激勵更多的業界夥伴一同參與建設具韌性的全球智慧製造產業，加速數位轉型！」
世界經濟論壇塑造先進製造與價值鏈未來 (Shaping the Future of Advanced Manufacturing and Value Chains) 負責人Francisco Betti指出：「通過將工業4.0技術整合到運營中，燈塔(Lighthouse)公司在產量、成本和交期已達成兩位數字的效益，在工業4.0的未來篇章樹立跨產業的榜樣。燈塔公司展示如何將先進技術擴展到整個製造網絡，並且拓展到供應商、客戶或是採購、物流、研發等新部門。」
