星期日, 17 11 月



美國電腦製造商戴爾(Dell)日前被爆出,公司希望在2024年之前逐步淘汰中國製造晶片。(圖/unsplash)

美國電腦製造商戴爾(Dell)日前被爆出,公司希望在2024年之前逐步淘汰中國製造晶片。(圖/unsplash)

美國電腦製造商戴爾(Dell)日前被爆出,公司希望在2024年之前逐步淘汰中國製造晶片,該公司還要求其他組件供應商和產品組裝商,協備在越南等國家/地區建立產能。消息一出,引發外界關注。現有最新報導指出,戴爾已註銷其在中國多家分支機構。

《日經新聞》日前引述知情人士消息報導,戴爾已於2022年底通知供應商,大幅減少產品中使用的中國製晶片,推動供應鏈產地多元化,回應華盛頓與北京之間緊張局勢,當中包括非中國供應商在中國工廠生產的晶片。目標在2024年其產品中使用的所有晶片,都在中國以外的工廠生產,完全停用中國製晶片。

根據中國訊息網站「天眼查」App顯示,戴爾在中國國内的關聯公司戴爾(中國)有限公司旗下8家分支機構已被注銷或吊銷,當中包括戴爾(中國)有限公司杭州辦事處、戴爾(中國)有限公司成都分公司等。

對於戴爾近來頻頻動作,有市場人士認為,戴爾現在的生產很大程度上依靠中國供應鏈,若要去找替代方案,短時間不容易解決。且若造成供應不足的情況,則將對戴爾的發展不利,將造成競爭力下降的情況。消息人士指出,戴爾的美國國內競爭對手惠普也開始對供應商進行調查,評估將生產和裝配線撤離中國的可行性。

不僅如此,戴爾還要求電子模組和印刷電路板(PCB)等零組件的供應商,以及其組裝代工廠籌備在中國以外國家如越南建立工廠。此舉再次證明,美國和中國之間科技戰爭正在促使電子產品製造商加速撤離亞洲最大經濟體中國,轉移到越南等東南亞國家。

出於國家安全的疑慮,華盛頓加大對中國晶片業的打擊力度。去年10月,美國公佈幾項管制對中國出口的嚴格措施。在此之後,中國最大晶圓代工中芯國際11 月表示,部分美國晶片開發商客戶對於是否下訂單猶豫不決。

這些緊張局勢為美商轉變PC供應鏈(包括組裝)幾十年根深蒂固的中國供應鏈提供新動力。根據研究機構Canalys的數據,戴爾和惠普2021年筆電和桌上型電腦總出貨量超過1.33億台,它們大部分都在中國江蘇省昆山市和四川省重慶市進行組裝。

美國和中國之間地緣政治緊張局勢升級,促使電子製造商現在更加認真執行在中國以外建立替代生產基地的計劃,涵蓋蘋果、其他美國電子製造商和品牌。區域生產中心將在印度、東南亞和拉丁美洲出現,這種轉變將從產品組裝開始,擴及更多零組件,將是科技供應鏈的未來。

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