全球市場研究機構TrendForce今（20）日舉行「2023年集邦拓墣科技產業大預測」研討會。對於明年的半導體狀況，集邦認為，庫存亂象衝擊，晶圓代工製程多元布局將成關鍵。
集邦指出，隨著各國邊境陸續解封，物流阻塞紓解，缺貨潮下大量採購的終端整機、零組件陸續到倉；然而，疫情紅利消散，加上全球高通膨影響，消費性電子產品銷售力道急凍，導致供應鏈庫存急遽攀升難以消化，客戶砍單風浪迅速蔓延至晶圓代工廠。
集邦表示，面對客戶大動作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠紛紛放緩擴產/廠進度，同時積極調整產品組合至汽車、工控等拉貨力道較為穩定的應用。此外，更積極展開特殊製程多元化佈局，以期與競爭對手做出差異化。
集邦預估，2023年全球晶圓代工8吋年均產能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現大幅收斂。在全球總體經濟能見度低迷，電子產品消費力道未見起色的市況下，晶圓廠製程多角化及獨特性發展成為晶圓代工廠營運關鍵。
