外媒報導，美國晶片大廠英特爾（Intel）在德國設廠補助一事，已與德國政府達成最終協議，總投資金額將擴大到270億歐元，補助金額可望達99億歐元，周一（19日）將進行簽約。英特爾上周五（16日）亦宣布，將投資最多46億美元，在波蘭興建一座新的半導體封裝與測試工廠，此為提升歐洲晶片產能計畫的一部分。
據德國媒體商報（Handelsblatt）上周四（15日）引述官方知情人士報導，英特爾與德國政府的談判進入尾聲，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）將在周一會晤德國總理蕭茲（Olaf Scholz）時簽約。知情人士透露，這將是德國戰後規模最大的投資案。
為搶進代工業務，英特爾去年3月宣布將在德國東部馬德堡興建晶片廠，初期預估建廠費用約170億歐元，原先規劃今年上半年動工。但後來考量能源與營建成本攀升，加上英特爾打算採用先進製程，總投資金額將擴大到270億歐元。
一開始由於英特爾要求的補貼金額太高，德國財政部長林德納（Christian Lindner）先前已表明該國沒有多餘預算，最後因經濟部長哈貝克（Robert Habeck）認為，德國政府若不滿足英特爾要求，將難以吸引資金流入本國半導體產業，同意從特別預算支應才過關。
另一方面，基辛格上周五（16日）也宣布，他們已決定在波蘭西南方的樂斯拉夫（Wroclaw）附近投資46億美元興建半導體組裝與測試設施。波蘭總理莫拉維茨基（Mateusz Morawiecki）稱讚該廠為波蘭史上規模最大的綠地投資。
預計德國晶圓廠將在2024年動工，2027、2028年開始量產；波蘭新廠則預計2027年啟用，將雇用2000名工人，施工期間也將創造數千個工作機會。此外，弗羅茨瓦夫與馬德堡的距離不到500公里，觀察家相信，波蘭這座新廠顯然將為德國製造的晶圓進行封裝和測試。
為了提升全球晶片製造實力，英特爾去年宣布將在歐洲投資至少330億歐元，投資領域涵蓋研發、製造與封裝各層面，含括的國家主要包括德國、法國、愛爾蘭、義大利、波蘭與西班牙。
